金年会

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激光锡膏焊接科技/激光锡线焊接科技

产品特点：

1、自带激光防护窗

2、高精度快速焊接

3、快速控制激光加热的开/关

4、简单易用的超智能视觉焊点编程

5、 CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率

6、采用点锡膏/送锡丝、激光加热焊锡技术

7、非接触、局部加热、热应力小

8、激光光斑大小可定制，可同时焊接多个焊点

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产品详情：

激光锡膏/锡线焊接工艺：

行业应用：

产品参数：

技术参数	激光焊接科技	LPS730
	机器外形尺寸	98011001780mm
	运动行程（XYZ/C）	50065080/80mm
	产品最大尺寸	200300/200300
	运动控制方式	微型工控机（IPC)
	驱动方式	伺服马达/伺服丝杆
	机器轴数	6Axes
	激光功率范围	0-300W
	最大移动速度	1000mm/s
	电源最大功耗	AC185-265Vac/1500W
	重复定位精度	±0.02mm
	锡丝范围	0.3-2.0mm
	锡粉直径	5-150um
	总重量	700kg
	激光光源种类	半导体
	最小焊接间距	0.2mm
	环境温度	0-40℃（不凝结）湿度10%-90%
	环境温度	0-40℃（不凝结）湿度10%-90%

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