金年会

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产品中心

激光BGA植球机

LAB730

激光BGA植球机

1、乒乓工作模式
2、识别图案匹配
3、基点自动对齐
4、自动测量高度
5、一键自动校准
6、无助焊剂、无污染、免清洗
7、非接触式加热方式，低热应力
8、无需钢网，锡球高精度高速熔焊
9、简单易用的智能视觉焊点编程

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激光锡球焊接科技

LAB730

激光锡球焊接科技

1、乒乓工作模式
2、识别图案匹配
3、基点自动对齐
4、自动测量高度
5、一键自动校准
6、无助焊剂、无污染、免清洗
7、非接触式加热方式，低热应力
8、无需钢网，锡球高精度高速熔焊
9、简单易用的智能视觉焊点编程

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激光锡膏焊接科技/激光锡线焊接科技

LPS730

激光锡膏焊接科技/激光锡线焊接科技

产品特点：
1、采用喷涂锡膏、送锡丝，激光加热焊锡技术
2、喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成，根据应用场景灵活可选配
3、具有非接触、局部加热、焊接快速等优点
4、激光光斑直径可调节，同时焊接多个焊点
5、 CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率
6、傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单易用
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