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激光BGA植球机

1、乒乓工作模式

2、识别图案匹配 

3、基点自动对齐

4、自动测量高度

5、一键自动校准

6、无助焊剂、无污染、免清洗

7、非接触式加热方式,低热应力

8、无需钢网,锡球高精度高速熔焊

9、简单易用的智能视觉焊点编程

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产品详情:

激光锡球焊接工艺:

应用领域:

产品参数:


技术参数

激光焊接科技

LAB730

机器外形尺寸

980*1100*1780mm

运动行程(X*Y*Z/C)

500*650*80/80mm

产品最大尺寸

200*300/200*300mm

运动控制方式

微型工控机(IPC)

驱动方式

伺服马达/伺服丝杆Servor Motor/Ball Screw

机器轴数

6Axes

激光功率范围

0-300W

最大移动速度

1000mm/s

电源最大功耗

185-265Vac/1500W

重复定位精度

±0.01mm

锡球范围

0.2~1.8mm

总重量

700kg

激光光源种类

光纤Fiber Laser

最小焊接间距

0.2mm

氮气压力

3-12Bar

氮气流速

0.75L/min


视频演示:

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