NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2020年8月26-28日在深圳会展中心盛大展出。届此金年会测控技术有限公司董事长及全体员工诚挚邀请您的到来。金年会秉承专业为本，服务至上原则，精心为每一位客户呈现非凡的的体验与惊喜！（PS：现场有精美礼物赠送哦！）

展会名字：NEPCON ASIA 2020亚洲电子展

展会时间：2020.8.26-2020.8.28

展会地址：深圳会展中心

金年会展位：1号馆1K36

此次展会，金年会将为业内带来最新自动焊接科技领域的产品及解决方案。在金年会展台，您可以全方位了解到金年会多年来的研发创新成果。现在，让我们先一睹为快。

IL5000B模组式在线焊接科技

这款机器特点是三段式线体设计，可缓存产品，提高生产效率；自由式线体流向，线体可支持多种调宽方式，适应不同宽度的产品，支持回流功能。

LAS710A激光焊接科技

激光焊接科技的优势是非接触焊接避免静电接触导致产品损坏、同时激光焊锡不会产生任何耗材，避免产生耗材成本。金年会激光头激光发射原理是二氧化碳，使用寿命是10万小时以上。配备防辐射可视安全窗口，光斑大小自动调节，支持红外预热平台，安全高效。

第七代桌面式焊锡机

DT系列桌面式自动化焊接科技共有10多款产品，此次展会将会展出DT-410、DT-461、DT-550、DT-481等多款该系列的自动焊接科技。这系列产品从第一代更新迭代到现在的第七代，在性能、控制方式和设计上都有大大的提升。

更多展品，请莅临金年会展台（展位号：1号馆1K36），期待与您的相见。

      金年会是国内领先的焊锡解决方案专业提供商，专注于焊锡自动化领域，坚持务实的经营理念，持续创新，为广大电子产品制造商提供有竞争力的焊锡设备。并致力于焊锡技术的研究与推广，不断提升客户产品竞争力。公司自推出首台电脑版焊接科技以来，不断加大在焊锡领域的研发力度，陆续推出了多轴全自动焊接科技、视觉焊接科技、伺服焊接科技、全自动焊线机、智能激光焊接科技等产品。

      作为第一批从事中国电脑版焊接科技的先行者与创立者，为克服焊接轨迹可视、调机方便简单与焊接快速定位三大焊接瓶颈做出了突出贡献。